金手指分為普通金手指（扁平手指）、分段金手指（連續(xù)金手指）、長短金手指（即不平均的金手指）。

（1）普通金手指：以劃一的方式排列在板的邊緣，長度和寬度均與矩形焊盤相同。

（2）分段金手指：矩形墊，其長度在板邊緣上的位置不同，并且前段已斷開；

（3）長短金手指：位于板邊位置、長度不一的長方形焊盤。

金手指插槽的外表處置方式有哪些？

電鍍鎳金：厚度可達3-50u”，因其優(yōu)越的導電性、抗氧化性以及耐磨性，被普遍應用于需求經常插拔的金手指PCB或者需求經常停止機械摩擦的PCB板上面，但由于鍍金的本錢極高所以只應用于金手指等部分鍍金處置。

沉金：厚度常規(guī)1u”,最高可達3u”因其優(yōu)越導電性、平整度以及可焊性，被普遍應用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設計的高精細PCB板，關于耐磨性能請求不高的金手指插槽，也能夠選擇整板沉金工藝，沉金工藝本錢較電金工藝本錢低很多。沉金工藝的顏色是金黃色。

定制工藝

1. 支持1-14層中小批量訂單，更多層數咨詢客服；

2. 可做HDI盲埋孔工藝；

3. 板材運用建滔A級板（KB-6164），可做無鹵板；

4. 最大尺寸可做一米；

5. 粉色、透明、紫色等多種油墨顏色；

6. 支持銅厚10oz，孔銅35μm；

7. 多層板可定制壓合構造；

8. 支持多級阻抗匹配；

9. 板邊包銅、雙色油墨、插接孔、沉頭孔、方槽、階梯孔、階梯槽、鎳鈀金等特殊工藝；

10. PCBA一套起貼、單雙面可貼；